Wafer carrier
제품군
  • Wafer carrier 설비
    		•
    소재
  • SUS
    		•
    특성
  • 판형 제품 재단
    		•
    제품군
  • Wafer carrier 설비
    		•
    소재
  • SUS
    		•
    특성
  • 표면 연마
    		•
    제품군
  • Wafer carrier 설비
    		•
    소재
  • SUS
    		•
    특성
  • Wafer Carrier Thickness Gauge
    		•
    CNC
    제품군
  • 반도체 Retainer Ring, LCD Chamber Pin
    		•
    소재
  • SUS, AL, 플라스틱
    		•
    특성
  • 환형 제품 가공
    		•
    MCT
    제품군
  • 반도체 Retainer Ring, LCD Chamber Pin
    		•
    소재
  • SUS, AL, 플라스틱
    		•
    특성
  • 판형 제품 가공
    		•
    전체설비현황
    설비명 모델명 보유대수 제조회사
    문형 머시닝 22호기 BMC-412 1대 CAFO(대만)
    라우터 (15호기) GR510 2대 HAS (미국)
    수직형 머시닝 Mynx6500 / BT50 1대 두산 인프라코어
    수직형 머시닝 DNM 650P Ⅱ 2대 두산 인프라코어
    수직형 머시닝 DNM 650 1대 두산 인프라코어
    수직형 머시닝 DNM 500 1대 두산 인프라코어
    수직형 머시닝 Mynx5400 1대 두산 인프라코어
    범용 밀링 NSM-A 1대 남 선
    범용 밀링 HMTH-110N (복합) 1대 화 천
    탭핑 M/C T-4000 3대 두산 인프라코어
    CNC SE 2200L (8”) 1대 현대위아
    CNC PUMA GT2600L (10”) 1대 두산 인프라코어
    CNC PUMA GT2100 (8”) 4대 두산 인프라코어
    CNC PUMA ST38GS (복합기) 1대 두산 인프라코어
    범용 선반 HL 460×1500 1대 화 천
    탁상형 탭핑기 GTD-410M 3대 삼천리
    전동 지게차 NICHIYU-20B (2톤) 1대 NICHIYU
    습식 바닥청소기 S3 1대 ㈜스페이스
    레이저 가공기 TRULASER 1030 1대 TRUMP
    복합 연마기 - 1대 -
    Thickness 측정 장비 - 1대 -